滾桶電鍍設備
關鍵詞（cí）：化學（xué）鎳鈀金, 電鍍銠（lǎo）釕設備, 滾鍍設備, 陽極氧化設備
在陽極氧化領（lǐng）域，為行業主流主機廠APPLE、DELL、HP、HUAWEI、ASUS、SONY、LENOVO等提供服務，掌（zhǎng）握主流（liú）機構製造（zào）商作（zuò）業流程及工藝（yì）規範，密切關（guān）注陽極氧化行業的（de）新技術及發展趨勢，並研究更新陽極氧化設備（bèi）貼合新興（xìng）工藝需求。
電鍍是一種電化學過程（chéng），也是一種氧化還（hái）原過程.電鍍的基（jī）本過（guò）程是將零（líng）件浸在金屬鹽的溶液中作為陰極，金屬板作為陽極，接（jiē）直流電源後，在零件上沉積（jī）出（chū）所需的鍍層.
不（bú）是所有的金（jīn）屬（shǔ）離（lí）子都（dōu）能從水溶液中（zhōng）沉積出來，如果陰極上氫離子還原為（wéi）氫的副反應占（zhàn）主要地位，則金屬（shǔ）離子難以在陰極上析出.根據實驗，金屬離子自水溶液（yè）中電沉積的可能性，可從元素周期表中得到一定的規律，陽極分為可溶性陽極和不溶性陽極，大多數陽（yáng）極為與鍍層相對（duì）應（yīng）的可溶性陽極，如：鍍鋅為鋅陽極，鍍銀為（wéi）銀陽極，鍍錫-鉛（qiān）合金（jīn）使用錫-鉛合金陽（yáng）極.但是少數電鍍由於陽極溶解困難，使用不溶性陽極，如（rú）酸性鍍金使用的（de）是多為鉑或鈦陽極.鍍液主（zhǔ）鹽離子靠添加配製好的標準含（hán）金溶液（yè）來補充（chōng）.鍍鉻（gè）陽極使用純鉛，鉛-錫合（hé）金，鉛（qiān）-銻合金（jīn）等不溶性陽極。
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