滾桶電鍍設備
關鍵詞：化學鎳鈀金, 電鍍銠釕設備, 滾鍍設備, 陽極氧化設備
在陽極氧化領（lǐng）域，為行業主流主機廠APPLE、DELL、HP、HUAWEI、ASUS、SONY、LENOVO等提供服務，掌握主流機構製造商作業流程及工藝規範，密切關注陽極氧化行業（yè）的新技術及發展趨勢，並研究更新陽極氧化設備貼合新興工藝需求。
電鍍（dù）是一種電化學過程，也是一種氧化還原過程.電鍍的基本過程是將零件浸在金屬鹽（yán）的溶液（yè）中作為陰極，金屬板作為陽極，接直流電源後（hòu），在（zài）零（líng）件上沉積出所需的鍍層.
不（bú）是所有的金（jīn）屬離子都能從水溶液中沉積出來，如果陰極上氫離子還原為氫的副反（fǎn）應（yīng）占主要地（dì）位，則金屬離（lí）子難以在陰（yīn）極上析出.根（gēn）據實驗，金屬離子自水溶液中電沉積的可能性，可從元（yuán）素周期表中得到一定的規律，陽極分為可溶性陽（yáng）極和不溶性陽極，大（dà）多數（shù）陽極（jí）為與鍍層相對應（yīng）的（de）可溶性陽極，如：鍍鋅為鋅陽極，鍍銀為銀陽極，鍍錫-鉛合金使用錫（xī）-鉛（qiān）合金陽極.但是少數電鍍（dù）由於陽極溶（róng）解（jiě）困難，使用不溶性陽極（jí），如酸性鍍金使用的是多為（wéi）鉑或鈦陽極.鍍液主鹽離子靠添加配製好的標準含金（jīn）溶液（yè）來補充.鍍鉻陽極使用純鉛，鉛-錫（xī）合金，鉛-銻合金（jīn）等不溶性陽（yáng）極。
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